核心技术
PVD(Physical Vapor Deposition)---物理气相沉积:指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以使某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。
基本方法:真空蒸发、溅射 、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)。
2、磁控溅射:在真空环境下，通过电压和磁场的共同作用，以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击，致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜。根据电离电源的不同，导体和非导体材料均可作为靶材被溅射。
2.1 磁控溅射的优点：
（1）沉积速度快、基材温升低、对膜层的损伤小；（在沉积大部分的金属薄膜，尤其是沉积高熔点的金属和氧化物薄膜时，如溅射钨、铝薄膜和反应溅射TiO2、ZrO2薄膜，具有很高的沉积率。）（2）对于大部分材料，只要能制成靶材，就可以实现溅射；
（3）溅射所获得的薄膜与基片结合较好，机械强度也得到了改善；
（4）溅射所获得的薄膜纯度高、致密度好、成膜均匀性好；
（5）溅射工艺可重复性好，可以在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜；
（6）能够精确控制镀层的厚度，同时可通过改变参数条件控制组成薄膜的颗粒大小；
（7）不同的金属、合金、氧化物能够进行混合，同时溅射于基材上；
（8）易于实现工业化。（磁控源可以根据要求进行扩大，因此大面积镀膜是容易实现的。再加上溅射可连续工作，镀膜过程容易自动控制，因此工业上流水线作业完全成为可能。）
（9）操作易控。镀膜过程，只要工作压强、电功率等溅射条件相对稳定，就能获得比较稳定的沉积速率。
（10）溅射的薄膜均具有优异的性能。如溅射的金属膜能获得良好的光学、电学性能及某些特殊性能。
（11）工艺环保。传统的湿法电镀会产生废液、废渣、废气，对环境造成严重的污染。但磁控溅射镀膜法不产生环境污染、生产效率高。