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  • 核心技术

    PVD(Physical Vapor Deposition)---物理气相沉积:指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以使某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上,使得母体具有更好的性能。  基本方法:真空蒸发、溅射 、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)。 2、磁控溅射:在真空环境下,通过电压和磁场的共同作用,以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击,致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜。根据电离电源的不同,导体和非导体材料均可作为靶材被溅射。 2.1 磁控溅射的优点: (1)沉积速度快、基材温升低、对膜层的损伤小;(在沉积大部分的金属薄膜,尤其是沉积高熔点的金属和氧化物薄膜时,如溅射钨、铝薄膜和反应溅射TiO2、ZrO2薄膜,具有很高的沉积率。)(2)对于大部分材料,只要能制成靶材,就可以实现溅射; (3)溅射所获得的薄膜与基片结合较好,机械强度也得到了改善; (4)溅射所获得的薄膜纯度高、致密度好、成膜均匀性好; (5)溅射工艺可重复性好,可以在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜; (6)能够精确控制镀层的厚度,同时可通过改变参数条件控制组成薄膜的颗粒大小; (7)不同的金属、合金、氧化物能够进行混合,同时溅射于基材上; (8)易于实现工业化。(磁控源可以根据要求进行扩大,因此大面积镀膜是容易实现的。再加上溅射可连续工作,镀膜过程容易自动控制,因此工业上流水线作业完全成为可能。) (9)操作易控。镀膜过程,只要工作压强、电功率等溅射条件相对稳定,就能获得比较稳定的沉积速率。 (10)溅射的薄膜均具有优异的性能。如溅射的金属膜能获得良好的光学、电学性能及某些特殊性能。 (11)工艺环保。传统的湿法电镀会产生废液、废渣、废气,对环境造成严重的污染。但磁控溅射镀膜法不产生环境污染、生产效率高。

  • 涂层技术

    涂层技术(coating)是材料表面科学中的一项重要技术,通过物理或化学的方法在基体材料表面实现一层或多层功能涂层的沉积,俗称镀膜。是涉及表面学、晶体学、等离子学、热力学以及界面化学等跨多学科的综合前沿技术,从五金、餐具、刀剪等装饰镀,到工模具、汽车零部件、医疗器械等功能性镀膜,再到电子、能源、军工等产品等结构性镀膜,随着环保要求和产品技术需求的不断提升,每一个关键产品都亟需定制化先进涂层技术方案的解决。 公司拥有技术列表: 面向涂层产品的新技术: 新型工模具表面硬质膜,耐磨、减摩涂层技术; 超疏水膜复合涂层技术; 严苛服役条件下耐高温、抗氧化、耐腐蚀涂层制备技术; 复杂型腔内表面磁约束PVD镀膜技术; 电子类金属导电涂层制备技术; 陶瓷金属化涂层及其与金属的封焊技术; 功率器件封装热沉表面金属化技术; 新一代超/特高压电触头材料及其防护涂层技术; 纳米复合结构Mo基薄膜气敏传感涂层制备技术; 零电阻温度系数薄膜电阻材料技术等 面向涂层设备的新技术: 超厚硬质涂层气相沉积-高功率调制脉冲磁控溅射技术; 超高速等离子增强磁控溅射技术; 低温非平衡磁控溅射气相沉积技术等